廃回路基板には、銅、アルミニウム、鉄などの複数の金属と、ポリマー樹脂材料が含まれ、金属含有量は30%以上です。効率的で環境に優しい自動分離の実現は、電子廃棄物リサイクル業界の重要な焦点となっています。
このPCB回路基板のクラッシャーと分離リサイクル生産ラインは、破砕、粉砕、選別、ダスト除去を統合しています。PLCのインテリジェント制御システムと多段階の物理的選別技術を組み合わせて、廃回路基板から金属と非金属を効率的に分離します。
このライン全体は、金属回収率98%〜99%以上、ダスト除去効率99%以上を実現し、粉塵汚染を効果的に低減します。構成モデルにより、生産能力は150kg/hから1200kg/hまで対応可能で、小規模から中規模のリサイクル企業や大規模処理工場に適しています。
多段階のプロセス（破砕＋粉砕＋水冷粉砕＋気流分離＋静電分離）を通じて、銅粉と樹脂粉の正確な分離を実現。高い選別純度と安定した運転を提供し、電子廃棄物の資源利用分野で最も成熟した設備の一つです。
PCBリサイクル生産ラインの用途
この回路基板のクラッシャーと分離リサイクルラインは、さまざまな種類の電子廃棄物やスクラップ材料のリサイクルと処理に適しており、以下を含むがこれに限定されません：
- スクラップコンピュータマザーボード、テレビ回路基板、電源基板
- さまざまな通信機器の回路基板
- 銅箔積層板（CCL）
- PCB回路基板のスクラップ
- 解体された電子部品からの基板
- 金属粉を含む混合樹脂基板
専門的な電子廃棄物リサイクル企業だけでなく、金属精錬所、資源回収会社、環境技術企業も利用可能。
回路基板のクラッシャーと分離ユニットの特徴
インテリジェント自動制御システム
このライン全体は、ヒューマンマシンインターフェース付きのPLCプログラム制御システムを採用し、集中制御、リアルタイム監視、パラメータ調整を可能にし、操作性を向上させ、労働コストを削減します。
多段階複合破砕システム
破砕構造は、シュレッダー＋ハンマークラッシャー＋水冷粉砕機からなる多段階です。これにより、材料の粒子径がより均一になり、その後の工程での高精度な選別が信頼性高く行えます。
循環式水冷設計
内外に循環式水冷システムを統合しています。これにより、機器の温度上昇を効果的に制御し、高温による樹脂の溶融や粘着を防ぎ、分離効率と機器の耐久性を向上させます。
効率的な環境ダスト収集システム
負圧給気システムとパルスジェット式ダストコレクターを備え、99%以上のダスト除去効率を実現。このことにより作業環境が大幅に改善され、環境排出基準を満たします。
高精度選別技術
空気密度分離と静電分離を組み合わせて、金属と非金属粉末を徹底的に分離し、金属回収率99%以上を達成します。
コンパクトな構造と合理的なレイアウト
最適化された回路基板クラッシャーと分離ラインの設計により、空間利用効率が高く、安定した運転とメンテナンスの容易さを実現し、大規模な連続生産に最適です。
PCB破砕・選別ラインの処理フロー
この生産ラインの原料は、PCB電子部品の解体機によって解体された回路基板で構成されています。
このプリント基板のクラッシャーと分離リサイクル生産ラインの全体的な工程フローは次のとおりです：
- 給料システム: 廃回路基板はコンベヤーシステムを通じてシュレッダーに入ります。
- 破砕（シュレッダー）: 大型回路基板の初期破砕。
- ハンマークラッシャー: さらに材料を小さな粒子に細かくする。
- 水冷ミリング: 水冷循環システムによる微粉砕を行い、粒子サイズは回転スクリーンで制御されます。
- エアセパレーター: 密度差を利用した金属と非金属の予備分離。
- 静電選別機: 導電性の違いに基づき、金属粉と樹脂粉の高精度分離を実現。
- ダスト除去システム: プロセス全体を通じて負圧ダスト抽出を維持し、環境に適合した生産を確保。
最終出力：
- 金属粉
- 非金属粉（樹脂粉）
廃回路基板リサイクル機のパラメータ
| モデル | 力 | 回収率 | 収集係数 | 出力（kg/h） | 外形寸法（mm） | 重量（kg） |
| SL-1000 | 45kw | ≥98% | ≥99% | 150–200 | 6000×7500×4200 | 4250 |
| SL-1500 | 68kw | ≥98% | ≥99% | 200–300 | 7000×8200×4500 | 6500 |
| SL-1800 | 110kw | ≥98% | ≥99% | 300–500 | 8000×11000×4800 | 8500 |
| SL-2000 | 198kw | ≥98% | ≥99% | 1000–1200 | 8200×16000×5250 | 12500 |
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